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近日，第十一届半导体设备年会在无锡开幕，大会分论坛“新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛”于当天召开，会后举办了“上下游供需对接”环节。与会嘉宾介绍了人工智能在半导体材料研发中的应用；同时，在推进国产化进程中，半导体产业已经开展深入供应链合作，组建数据库，并从设计、测试到产业化形成有效联动，加速在设备、材料等“卡脖子”技术的底层创新。材料的创新推动了芯片产业蓬勃发展。根据国际权威机构的分析，材料对集成电路产业创新的贡献超过60%。2022年，全球集成电路材料市场规模达到698亿美元，中国... 近日，第十一届半导体设备年会在无锡开幕，大会分论坛“新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛”于当天召开，会后举办了“上下游供需对接”环节。与会嘉宾介绍了人工智能在半导体材料研发中的应用；同时，在推进国产化进程中，半导体产业已经开展深入供应链合作，组建数据库，并从设计、测试到产业化形成有效联动，加速在设备、材料等“卡脖子”技术的底层创新。材料的创新推动了芯片产业蓬勃发展。根据国际权威机构的分析，材料对集成电路产业创新的贡献超过60%。2022年，全球集成电路材料市场规模达到698亿美元，中国位居第二位，年均市场规模为130亿美元，市场份额为19%。分析人士表示，材料的发展带动了十倍左右的芯片产业，以及数十倍应用系统市场，但当前半导体材料的国产化率约25%，其中，大宗气体、靶材本土化率较高，相比，光刻胶、掩膜版等国产化率低。而在当前供应链风险升级背景下，国产半导体设备、材料厂商与产业链、供应商已经密切联动，向零部件、基础材料等基础层领域延伸创新链条。展开

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